硅片廠國碩與旗下太陽能導(dǎo)電漿料廠碩禾于11月23日聯(lián)合舉辦法說會(huì),會(huì)上表達(dá)對(duì)明年市場(chǎng)的樂觀態(tài)度,并表示已有鉆石線切技術(shù)與外延片擴(kuò)產(chǎn)等準(zhǔn)備。
國碩總經(jīng)理蔡禮全表示,國碩的硅料長(zhǎng)約將于今年年底結(jié)束,未來不再需要提列長(zhǎng)約的虧損,因此會(huì)積極導(dǎo)入鉆石線切割技術(shù),以增加效率、降低切片成本。同...  [詳內(nèi)文]
國碩、碩禾看好明年發(fā)展,多種技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)備 |
作者 |發(fā)布日期 2016 年 11 月 25 日 11:45 | | 分類 產(chǎn)業(yè)資訊 |